TSMC está logrando sus objetivos de producción de chips de 3 nm con meses de anticipación, impulsado por la alta demanda de la industria de la inteligencia artificial. A pesar de estos avances significativos y la expansión de sus capacidades, la compañía taiwanesa enfrenta el desafío de una demanda inabarcable, lo que genera interrogantes sobre la sostenibilidad del crecimiento de la IA y la capacidad del mercado para satisfacerla.
TSMC se encuentra en una situación dual: por un lado, observa el avance de la industria china de semiconductores, que podría amenazar su posición dominante en el futuro; por otro, sigue una hoja de ruta para desarrollar chips de vanguardia con fotolitografías cada vez más avanzadas. Sin embargo, al crear nuevos chips, existen calendarios que marcan el ritmo de producción, pero la compañía taiwanesa se enfrenta al problema común de la industria del hardware: una demanda que supera con creces la oferta.
Como resultado, TSMC está alcanzando sus metas de producción de chips de 3 nm con varios meses de adelanto tanto respecto a sus propios planes como a los del mercado, y aun así, su capacidad es insuficiente. Aunque esto podría parecer positivo para la empresa, en realidad contribuye a la creciente demanda de chips para la inteligencia artificial, cuya escalabilidad futura es incierta, lo que representa un desafío.
Según datos de Trendforce, TSMC está en camino de alcanzar los 180.000 inicios de producción mensuales de obleas en el proceso de 3 nm. El término 'inicio de producción' o 'wafer starts' es el indicador clave de la capacidad real de una fábrica de chips. La medición no se basa en los chips terminados, sino en la cantidad de obleas que ingresan a la línea de producción cada mes.
Las obleas de silicio, que suelen tener 300 mm de diámetro, son donde se graban los microchips individuales. Este es un proceso extenso y complejo, y no todos los chips resultan funcionales como desearía la empresa. Por ello, la producción se mide por la cantidad de trabajo que asume la fábrica, en lugar de por la tasa de éxito en la 'impresión' de los chips.
Actualmente, 180.000 obleas ingresan a la línea de producción cada mes. En cada una de ellas se pueden 'imprimir' aproximadamente un centenar de chips para hiperescaladores de IA, unos 500 chips para productos como ordenadores y alrededor de un millar de chips para smartphones.
Esta capacidad de fabricación fue anticipada hace semanas por el Economic Daily News de Taiwán, que señaló a Nvidia, AMD y Broadcom como las empresas que están impulsando a TSMC a cumplir sus objetivos. De hecho, se firmó recientemente un acuerdo con Broadcom, que ha irrumpido con fuerza en el sector de los chips de IA, estableciendo alianzas como la que tiene con OpenAI.
Si bien TSMC tenía una capacidad proyectada de entre 120.000 y 130.000 inicios de producción de obleas para finales de 2025, ahora está cerca de los 180.000, lo que representa un aumento considerable impulsado principalmente por los pedidos de las tres empresas mencionadas. Simultáneamente, TSMC está inmersa en la carrera de los 2 nm, y se estima que la capacidad de la fábrica para este proceso se sitúa entre los 50.000 y 60.000 inicios mensuales.
Jensen Huang, CEO de Nvidia, ha declarado: "El mundo no se da cuenta de cuánto depende la industria de la IA de los científicos de China".
Se proyecta que la producción de 2 nm supere los 80.000 inicios mensuales a principios del cuarto trimestre. Combinando ambas líneas (3 nm y 2 nm), TSMC superaría en muy poco tiempo las 260.000 obleas por mes en apenas dos meses. Esto significaría que estarían dos o tres meses adelantados a las expectativas y estimaciones del mercado. Para hacer frente a esta demanda, TSMC ha estado preparando el terreno con fábricas adicionales de 3 nm en Taiwán, Japón y Arizona. Además, tiene otras cinco plantas listas para operar a plena capacidad en la fabricación de chips de 2 nm y planea reconvertir parte del equipo de chips de 5 nm para satisfacer las demandas de los chips de 3 nm.
Aquí es donde la situación se complica. Aunque se necesitarán chips de 2 nm a corto plazo (se espera que los A20 Pro de los iPhone 18 Pro utilicen esta litografía, seguidos por los buques insignia de Qualcomm y MediaTek, así como GPU para centros de datos), los chips de 5 nm siguen siendo esenciales para otros productos de consumo. Si se reduce la producción de estos chips, podría ocurrir una situación similar a la de la memoria, donde Samsung reconvirtió sus fábricas de generaciones anteriores para producir el equipo que la IA necesita actualmente. El problema es que la tecnología de vanguardia no se utiliza en dispositivos de gama de entrada y media, lo que provoca un aumento de precios debido a la alta demanda y la escasez de stock.
De hecho, la cuestión ya no es tanto la antigüedad de los chips, sino la capacidad de producción. El actual presidente de TSMC ha comunicado a los accionistas que la empresa no es capaz de atender la demanda global de chips para IA y que, a menos que la burbuja no estalle, por mucho que amplíen y abran fábricas, no podrán satisfacer al mercado.
También es cierto que TSMC se encuentra en una posición extremadamente ventajosa. Públicamente, no muestran preocupación por los avances de China en este campo, ya que pueden adquirir las máquinas más avanzadas de ASML, mientras que los fabricantes chinos tienen vetado el acceso a estas. Esto los posiciona como los mejores en el sector, con una clientela asegurada y sin competencia directa a la vista. Aunque Intel está intentando contraatacar con su tecnología 18A y Apple, que ya no es el cliente principal de TSMC, está reconsiderando su cadena de suministro, estas son cuestiones a futuro. En el presente, la lista de espera y de clientes de TSMC sigue creciendo cada día.
