Huawei ha presentado la 'Ley Tau', una propuesta que busca redefinir la fabricación de chips, alejándose de la tradicional Ley de Moore. Ante las restricciones tecnológicas, la empresa china propone optimizar el diseño interno de los chips para mejorar su rendimiento sin depender exclusivamente de la reducción del tamaño de los transistores. Esta iniciativa, aunque vista con escepticismo por algunos expertos, representa un intento de China por innovar y liderar en el sector global de semiconductores.
La trayectoria reciente de Huawei ha sido notable. Tras enfrentar el ostracismo occidental y ser el epicentro de la guerra comercial entre Estados Unidos y China, la compañía ahora expresa gratitud a EE. UU. por cómo los vetos han catalizado el avance tecnológico chino. Huawei se ha consolidado como un pilar fundamental para las empresas tecnológicas del país, y su ambición va más allá de la fabricación de chips: aspiran a liderar un nuevo paradigma con su 'Ley Tau', que busca desafiar los principios de la Ley de Moore. Sin embargo, más allá de las promesas, algunos perciben esta iniciativa como una estrategia de marketing.
La 'Ley Tau' puede entenderse con una analogía: si un chip es una ciudad, los transistores son los edificios y los cables las carreteras. Mientras la Ley de Moore sugiere "hacer los edificios más pequeños para albergar más en el mismo espacio", la propuesta de Huawei adopta un enfoque distinto: "los edificios ya no pueden reducirse mucho más, por lo que, en su lugar, aceleremos el tráfico en las carreteras y rediseñemos el trazado urbano para acortar distancias". La visión de Huawei es que los "coches" (señales eléctricas) tarden mucho menos en desplazarse entre "edificios" (transistores), reduciendo drásticamente los tiempos de procesamiento para lograr un chip mucho más rápido sin necesidad de recurrir a litografías más pequeñas.
Dentro de esta 'Ley Tau', Huawei introduce la arquitectura LogicFolding, cuyo objetivo es acortar el cableado de las rutas críticas, aumentando así la densidad de los transistores.
La compañía exhibe un gran orgullo por esta innovación. He Tingbo, directora de chips de Huawei, afirma que "es la primera vez que China propone un nuevo principio para la industria global de chips". Hasta ahora, la Ley de Moore ha dictado los avances en litografía. Sin embargo, si en lugar de concentrarse en el complejo objetivo de miniaturizar todo, las empresas se enfocan en acortar las "rutas", se puede alcanzar la densidad deseada por vías alternativas. De hecho, Huawei sostiene que, antes de LogicFound, el paso de 126 a 155 millones de transistores por mm2 tomó tres años. Con la nueva arquitectura, en 2026, lograron saltar directamente a 238 por mm2.
La pregunta de por qué Huawei impulsa esta alternativa, existiendo ya otro método viable, se responde con la inviabilidad de ese método para las empresas chinas. Debido al veto tecnológico, no tienen acceso a las máquinas más sofisticadas de la europea ASML, lo que les impide "imprimir" chips en litografías avanzadas con la misma facilidad que, por ejemplo, TSMC. Por ello, han buscado una ruta diferente para alcanzar esa densidad, pero es crucial entender los términos. Se habla de que Huawei lograría una densidad de transistores "equivalente" a la de los procesos de 1,4 nm para 2031, y aquí reside la clave: sería una equivalencia en densidad, no una paridad litográfica.
De cualquier modo, Tingbo manifiesta su orgullo por el logro y considera que puede beneficiar a todo el ecosistema tecnológico chino, aunque hace un llamado a la colaboración. La directiva señala que "siguen existiendo muchas cuestiones abiertas que ninguna organización puede abordar en solitario. La cadena de herramientas, los estándares y los modelos económicos requieren contribuciones de más de una empresa".
Por otro lado, algunos observadores, como los de The Register, no ven en la 'Ley Tau' una revolución. Si bien consideran interesante la propuesta de la compañía china, argumentan que es más bien un híbrido entre realidad y marketing, ya que "Huawei tenía que ser creativa" para superar las limitaciones y "van en la dirección correcta, pero esta densidad se crea mediante empaquetado y no por la reducción de transistores más pequeños". Esto confirma lo ya mencionado, pero se advierte que el resultado no equivaldrá a un verdadero nodo de 1,4 nm de TSMC o Intel en aspectos como la eficiencia energética y la temperatura.
De hecho, es en la gestión térmica donde Huawei está enfrentando algunos problemas significativos. No obstante, la intención de la compañía es que los resultados de esta 'Ley Tau' permitan la creación de clústeres masivos de IA que funcionen como un solo chip para 2035, y que los futuros chips Kirin para el mercado de consumo también se beneficien de esta tecnología.
