La creciente expansión de la inteligencia artificial está generando una demanda sin precedentes de memoria, especialmente DRAM y HBM. Esta situación ha provocado que los principales fabricantes ya hayan asignado toda su capacidad de producción para 2027, incluso antes de que el año comience. La escasez y la prioridad dada a la IA están redefiniendo el mercado de los componentes de memoria.
Cuando se aborda la expansión de la inteligencia artificial, la atención suele centrarse en las GPU, los servidores y los centros de datos. No obstante, un componente subyacente que ha condicionado progresivamente lo que la industria puede desarrollar es la memoria. La demanda ha escalado en paralelo con los grandes despliegues de IA, transformando su suministro en un recurso cada vez más disputado. La magnitud de este cambio en el mercado se evidencia al observar la producción del próximo año, la cual ya está completamente distribuida.
Según DigiTimes, fuentes del sector afirman que Samsung, SK hynix y Micron ya han comprometido la totalidad de su capacidad de producción de DRAM y HBM para 2027. Esto no se refiere a chips almacenados, sino a la capacidad de fabricación proyectada para el próximo año, cuyas cuotas ya habrían sido reservadas con antelación.
Es importante diferenciar dos conceptos que a menudo se entrelazan. La DRAM es la memoria de trabajo presente, con diversas especificaciones, en servidores, ordenadores y teléfonos inteligentes; la HBM, por su parte, es un tipo de DRAM que apila múltiples capas de memoria para ofrecer un ancho de banda considerablemente superior y se emplea específicamente junto a GPU y otros aceleradores de inteligencia artificial. Por consiguiente, el reparto para 2027 no solo abarca la memoria destinada a centros de datos, sino también la requerida por los productos de consumo de uso diario.
El desafío no radica únicamente en la mayor necesidad de memoria por parte de los centros de datos, sino también en que la HBM consume una porción creciente de los recursos de fabricación disponibles. Micron ha reconocido que el aumento de esta memoria y su mayor utilización de la capacidad están limitando la oferta de productos DRAM que no son HBM. TrendForce estima que, para finales de 2027, la HBM podría absorber cerca del 30% del total de obleas DRAM procesadas por los tres fabricantes líderes. Cuanto más espacio ocupa la infraestructura de IA, menor es el margen para abastecer otras categorías.
La escasez también está modificando las dinámicas de negociación de este componente. DigiTimes señala que los grandes fabricantes están cerrando acuerdos de suministro a largo plazo, de entre tres y cinco años, con algunos clientes. Además, con o sin contrato, los compradores están aceptando adelantar depósitos para asegurar una cuota futura. Aun así, no siempre obtienen todo lo solicitado: fuentes del sector calculan que las asignaciones suelen cubrir apenas entre el 60% y el 70% de las cantidades pedidas. Así, asegurar el suministro comienza mucho antes de que el producto salga de la fábrica.
Con una oferta insuficiente para todos, los fabricantes están priorizando a los proveedores de servicios en la nube y a las empresas vinculadas a la IA. La repercusión se extendería a otros sectores: los fabricantes de teléfonos inteligentes y PC podrían recibir menos DRAM en 2027 en comparación con 2026.
La particularidad de esta situación no reside solo en la escasez, sino en la anticipación con la que se ha iniciado la carrera por garantizar el suministro. Fabricantes y clientes están tomando decisiones con más de un año de antelación porque el incremento de la capacidad productiva exige nuevas fábricas, salas limpias y equipos que tardan meses o años en ponerse en marcha; en el caso de la HBM, además, es necesario expandir la capacidad de empaquetado avanzado. Micron, por ejemplo, aún espera que parte de sus nuevas instalaciones comience a contribuir a la capacidad durante 2027. En gran medida, la memoria del próximo año se está definiendo mucho antes de su fabricación.
