Apple ha anunciado una significativa expansión de su colaboración con Broadcom, valorada en más de 30.000 millones de dólares, marcando el mayor compromiso dentro de su Programa de Manufactura Americana. Este acuerdo estratégico refuerza la producción de semiconductores en Estados Unidos, en línea con la estrategia de Apple de fortalecer su cadena de suministro local y cumplir con sus promesas de inversión en el país, impulsando la creación de cientos de empleos y la modernización de instalaciones clave.
Apple ha hecho pública la ampliación de su acuerdo con Broadcom, una operación que, según la compañía, superará los 30.000 millones de dólares. Para la empresa de la manzana, este representa el compromiso individual más grande dentro de su Programa de Manufactura Americana (AMP), al tiempo que subraya la relevancia de la industria de los semiconductores en la estrategia de las principales tecnológicas.
Desde hace más de un año, Apple ha estado trabajando para demostrar al Gobierno de Donald Trump su intención de trasladar parte de su cadena de producción a territorio estadounidense. Este compromiso forma parte de un plan de inversión de 600.000 millones de dólares en un periodo de cuatro años, anunciado por la compañía en 2025, después de que Trump amenazara con imponer aranceles del 25% a los iPhone si Apple no aumentaba la fabricación de componentes en el país. Según el Financial Times, esta promesa es similar a otra que Apple ya hizo durante el primer mandato de Trump, cuando se comprometió a invertir 350.000 millones de dólares en Estados Unidos.
En lo que respecta a los detalles, el nuevo acuerdo con Broadcom contempla la producción de más de 15.000 millones de chips fabricados en Estados Unidos y se espera que genere cientos de nuevos puestos de trabajo, según ha comunicado Apple oficialmente. Broadcom, que ya era un proveedor de componentes de conectividad para Apple, expandirá y modernizará su planta de Fort Collins, Colorado, con una inversión adicional de 1.500 millones de dólares. En esta instalación se fabricarán componentes de radiofrecuencia avanzados, incluidos los filtros FBAR, esenciales para que los dispositivos de Apple puedan conectarse a redes móviles, Wi-Fi y Bluetooth. Hasta el momento, ni Apple ni Broadcom han confirmado cuándo estarán operativas estas nuevas capacidades.
Este anuncio se produce dos días después de que Broadcom informara a la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos (SEC) sobre la firma de nuevos acuerdos a largo plazo con Apple para el desarrollo de chips personalizados de tipo ASIC (circuitos integrados de aplicación específica), que se extenderán hasta 2031, según información de Reuters. Por lo tanto, la cifra de 30.000 millones de dólares confirmada ahora por Apple especifica el valor de estos acuerdos a largo plazo.
Durante el último año, Apple ha estado reemplazando algunos de los chips de conectividad Wi-Fi y Bluetooth que antes adquiría de Broadcom por diseños propios. Esta tendencia había generado inquietud entre los inversores sobre una posible disminución del papel de Broadcom como proveedor, un escenario similar al vivido con Qualcomm, cuyos módems 5G Apple ha ido sustituyendo progresivamente por sus propios chips de la serie C. No obstante, parece que Broadcom continuará suministrando otros componentes de radiofrecuencia y, según Bloomberg, también está trabajando en tecnología que dará soporte al primer servidor de inteligencia artificial que Apple planea implementar el próximo año.
Tim Cook, CEO de Apple, ha calificado los componentes que se producirán en Fort Collins como "esenciales para ofrecer el rendimiento y la conectividad que nuestros clientes esperan", y ha expresado su gratitud al presidente Trump y su Administración por "el apoyo a proyectos importantes como este". Por su parte, Hock Tan, máximo responsable de Broadcom, ha manifestado sentirse "orgulloso de seguir trabajando con Apple tras décadas de éxito conjunto" y ha subrayado que el acuerdo permitirá expandir su huella de fabricación en Colorado.
Es importante destacar que Apple no está llevando a cabo una reestructuración masiva de su cadena de suministro global, que sigue estando mayoritariamente concentrada en Asia. Su estrategia, según explica el Financial Times, se ha centrado en los chips, que son de los componentes de mayor valor en sus dispositivos, y en anunciar compromisos de compra con fabricantes que ya operan en Estados Unidos, como TSMC en Arizona, Texas Instruments en Texas o GlobalFoundries en Nueva York. El acuerdo con Broadcom es, hasta la fecha, la pieza más grande de este rompecabezas.
Este anuncio llega en un momento de transición para Apple. Tim Cook dejará la dirección de la compañía el 1 de septiembre, cargo que será asumido por John Ternus, actual responsable de hardware. Cook continuará en la empresa como presidente ejecutivo y, según Bloomberg, se espera que mantenga su rol como interlocutor principal con la Casa Blanca, una función que ha sido crucial para mantener la relación de Apple con la Administración Trump en los últimos meses.
