TSMC ha anunciado una inversión adicional de 100.000 millones de dólares en Estados Unidos para construir al menos cuatro nuevas fábricas y plantas de empaquetado avanzado en Arizona. Esta expansión, que eleva el compromiso total de la compañía en EE. UU. a 265.000 millones de dólares, se enfocará en la producción de chips de 2 nm y generaciones futuras. El anuncio coincide con un trimestre financiero récord para TSMC, aunque el calendario de construcción dependerá de la demanda del mercado.
TSMC planea invertir 100.000 millones de dólares adicionales en Estados Unidos para establecer al menos cuatro nuevas fábricas y varias plantas de empaquetado avanzado en Arizona. Este anuncio fue realizado por C. C. Wei, presidente y director general de la compañía, durante la conferencia de resultados del segundo trimestre en Taipéi, Taiwán. Las futuras instalaciones se dedicarán a la fabricación de chips con tecnología de 2 nm y nodos posteriores, confirmando rumores previos que circulaban desde febrero. Con esta nueva inversión, el compromiso total de TSMC en EE. UU. asciende a 265.000 millones de dólares. Sin embargo, la empresa no ha proporcionado un cronograma de construcción específico, indicando que el ritmo de las obras estará supeditado a la evolución de la demanda del mercado.
Este anuncio se produce en un contexto de éxito para TSMC, que ha registrado otro trimestre histórico con un beneficio neto de 22.350 millones de dólares entre abril y junio, lo que representa un aumento interanual del 77,4% y marca su quinto récord trimestral consecutivo.
La construcción y equipamiento de una fábrica de semiconductores de última generación de 2 nm, con una capacidad de aproximadamente 20.000 obleas mensuales, tiene un costo estimado entre 25.000 y 35.000 millones de dólares. Esta cifra respalda la mención de Wei sobre un mínimo de cuatro plantas con la inversión de 100.000 millones de dólares. Bloomberg ha revelado que esta expansión podría llevar la presencia de TSMC en EE. UU. a un total de 10 fábricas y dos plantas de empaquetado avanzado, lo que representa aproximadamente la mitad del plan final de 12 fábricas anunciado en abril.
Los ingresos de TSMC aumentaron un 36% entre abril y junio, y su margen bruto alcanzó un récord del 67,7%. Este panorama resalta la importancia del empaquetado avanzado, que se considera un componente crucial del anuncio. La capacidad de CoWoS, más que la producción de obleas, sigue siendo el principal obstáculo para la fabricación de aceleradores de inteligencia artificial (IA). Contar con capacidades de empaquetado avanzado en Arizona permitiría a los clientes estadounidenses de TSMC, por primera vez, disponer de una cadena de suministro completa dentro del país, abarcando desde el procesamiento de la oblea hasta el chip empaquetado y listo para su montaje.
TSMC proyecta ingresos de entre 44.600 y 45.800 millones de dólares para el tercer trimestre y ha elevado su previsión de crecimiento anual a un poco más del 40%. Además, el gasto de capital (capex) para 2026 se incrementará a un rango de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, superando las estimaciones iniciales de 52.000 a 56.000 millones de dólares.
Esta inversión también se enmarca en el acuerdo comercial entre EE. UU. y Taiwán, que redujo los aranceles a los productos taiwaneses al 15% a cambio de 250.000 millones de dólares en inversión taiwanesa en Estados Unidos. La implementación del plan en Phoenix continuará dependiendo de la disponibilidad de mano de obra, agua y visados, desafíos significativos que TSMC enfrenta en Arizona.
